Mercado global de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores

Jun 07, 2023

Mercado global de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores

NUEVA YORK, 14 de julio de 2023 /PRNewswire/ -- Se estima que el tamaño del mercado de servicios de pruebas y ensamblaje de semiconductores crecerá en 18.136,79 millones de dólares de 2022 a 2027. Se estima que el mercado se acelerará a una tasa compuesta anual del 6,53%, según Technavio. La creciente competencia en el mercado está obligando a los proveedores a adoptar diversas estrategias de crecimiento, como actividades promocionales y gasto en publicidad para mejorar la visibilidad de sus servicios. El informe Technavio analiza el panorama competitivo del mercado y ofrece información sobre varios proveedores del mercado, incluidos Amkor Technology Inc., Aptasic SA ASE Technology Holding Co. Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. DPA Components International Flexitallic Group Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. GlobalFoundaries Inc. Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. King Yuan Electronics Co. Ltd. Koninklijke Philips NV Micross Inc. Ose Corp. Powertech Technology Inc. Rochester Electronics LLC Teledyne Technologies Inc. Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. Unisem M Berhad UTAC Holdings Ltd. Walton Advanced Engineering Inc., entre otros. ¡Descargue un informe de muestra ahora!

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